⚠️🚨 A DÍVIDA COM IA SÓ AUMENTA

⚠️🚨 A DÍVIDA COM IA SÓ AUMENTA A dívida relacionada a data centers para IA está disparando. Nos EUA, a emissão de dívida para financiamento de projetos mais do que dobrou, atingindo US$ 106 bilhões até o momento em 2026, um salto em relação aos US$ 37 bilhões registrados em todo o ano de 2025, impulsionada por data centers e, cada vez mais, por infraestrutura de chips e computação. Paralelamente, espera-se que a emissão global de dívida para financiamento de projetos alcance US$ 300 bilhões em 2027, montante que se soma a uma estimativa de US$ 420 bilhões em emissões diretas de bonds por grandes empresas de computação em nuvem. Na prática, os spreads de títulos high-yield relacionados à IA ampliaram-se para 360 pontos-base, enquanto os spreads de data centers dispararam para além dos 400 bps, ambos atingindo os patamares mais elevados já registrados. É importante notar que as empresas de data centers, de modo geral, enfrentam riscos de financiamento maiores do que as grandes empresas de tecnologia que locam suas instalações. Esse cenário ocorre em um contexto no qual atrasos nas obras e o risco de projetos permanecerem inacabados podem levar os títulos dessas empresas a serem negociados com yields mais elevados. Os riscos vão além do financiamento: a escassez de energia, os atrasos na conexão à rede elétrica, os entraves para a obtenção de licenças e as restrições no mercado de seguros ameaçam desacelerar a construção de data centers. A corrida pelos investimentos em IA está exercendo uma pressão crescente sobre o mercado de crédito dos EUA.